移動通訊發展之快，大家有目共睹，4G于2014年開始商用，2015年全面進入4G時代。與原有2G、3G終端相比，4G模塊硬件需要將射頻、基帶集成在一塊PCB板上，完成無線接收、發射、基帶信號處理等功能，高需求刺激PCB的發展。截至2015年底，我國4G基建建設接近200萬個，2016年300萬個

　　4G時代剛剛到來，5G又嶄露頭角了。據了解，在2018年的韓國冬奧會上，韓國運營商將會提供5G服務。2020年的東京奧運會，美國服務商也會提供5G業務。

　　相較于3G、4G，5G網絡傳輸速率可達10Gbps，是4G峰值的100倍。更高傳輸速度的實現需要更高的頻段，從過去的3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至2～30GHz，但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小，信號滲透力越弱，這就意味著運營商要部署更多的基站。

　　同時，5G網絡設備數量會呈爆炸性的增長，單位面積內的入網設備可能會增至千倍，若延續以往的宏基站覆蓋模式，即使基站的帶寬再大也無力支撐，再加上電磁波穿透和繞射能力下降的原因，導致基站微型化的趨勢成為必然。

　　基站微型化，則設置密度加大。隨著5G通信在天線中加入越來越多的頻段，基站的鐵塔上已經布置非常多的天線，天線設計變得越來越復雜。因為功率提升，工程師希望把有源電路放到天線系統里，形成有源天線系統，這就需要將更多的部件放在一個有限的空間內。這種情況下，需要多層PCB板滿足復雜天線設計需求。

　　總之，移動通訊快速地發展，4G網絡不斷完善深度覆蓋、5G商用帶來的超密集小基站建設，林林總總，都需要更高端的PCB來支持，這一定會大力地帶動PCB行業發展。