Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射頻模組和蜂窩數(shù)據(jù)機(jī)。Digi XBee3系列在網(wǎng)路邊緣引入了一種能夠支持物聯(lián)網(wǎng)更大創(chuàng)新的新型微型外形，將其模組化方法擴(kuò)展到了物聯(lián)網(wǎng)連接，從而能夠根據(jù)需要和地區(qū)需求的變化來(lái)整合新功能。

Digi International智慧邊緣物聯(lián)網(wǎng)模組數(shù)據(jù)機(jī)Digi XBee3系列上市

Digi XBee3在微小尺寸中包含了MicroPython可程式設(shè)計(jì)性和雙模式無(wú)線電，可提供無(wú)線設(shè)計(jì)靈活性，并為創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品輕松提供附加功能，從而可以使其更快速地開(kāi)發(fā)、原型化和批量生產(chǎn)。

Digi XBee3微型外形尺寸（13mmX19mm）是原始Digi XBee射頻模組尺寸的三分之一，，能夠?yàn)槎坛毯偷凸β蕪V域網(wǎng)路應(yīng)用程式提供射頻連接。

Digi XBee3 micro也提供現(xiàn)有的Digi XBee SMT和通孔外形，當(dāng)安裝在內(nèi)??板上時(shí)，可以自動(dòng)提供業(yè)界小型射頻模組的所有優(yōu)點(diǎn)，能夠支持開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的智慧物聯(lián)網(wǎng)解決方案。此外，通孔形狀非常適合需要加速開(kāi)發(fā)、原型設(shè)計(jì)或早期生產(chǎn)階段所需的高級(jí)功能和特性的驗(yàn)證和遷移平臺(tái)。Digi XBee3 Cellular同時(shí)提供原始的經(jīng)典通孔外形。

憑藉其體積、重量和功耗的減小，Digi XBee3系列產(chǎn)品非常適用於緊湊型和電池供電應(yīng)用程式。Digi XBee3提供多種級(jí)別的可程式設(shè)計(jì)性，包括雙模無(wú)線電，用於業(yè)務(wù)規(guī)則和應(yīng)用程式邏輯的MicroPython，以及用於管理這一切的工具。除了邊緣可程式設(shè)計(jì)性之外，它還提供了一個(gè)低功耗微控制器，能夠在網(wǎng)路邊緣提供智慧功能，并且可以在不改變?cè)O(shè)備的情況下在各種協(xié)定之間切換。

所有Digi XBee3產(chǎn)品均內(nèi)置DigiTrustFence安全框架，提供U.FL、Pad或Chip天線選項(xiàng)。

Digi XBee3系列將首先在射頻（ZigBee 3.0，IEEE 802.15.4）和蜂窩選項(xiàng)（Cellular Cat-1）中提供。在接下來(lái)的幾個(gè)月里，Digi XBee3將可以通過(guò)軟體升級(jí)到藍(lán)牙LE，并且還將在射頻協(xié)議（DigiMesh和Wi-Fi）和兩個(gè)蜂窩數(shù)據(jù)機(jī)（Cellular LTE-M和Cellular NB-IoT）中提供。